[发明专利]一种一次成型、免融合的组织芯片的制作方法和装置在审
申请号: | 201810485392.3 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108827746A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 孙冉冉;任志刚;余祖江;阚全程;崔光莹;余炎;何玉婷;李娟;罗永刚;李红强;韩奇财;李超;陈宇 | 申请(专利权)人: | 郑州大学第一附属医院 |
主分类号: | G01N1/36 | 分类号: | G01N1/36 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 朱莹莹 |
地址: | 450052 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置,包括由上层合页和下层合页组成的合页结构,所述上层合页上至少开设一个凹槽孔,其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板;当上层合页和下层合页紧密贴合时,所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。本发明的保证取样针中的组织芯能够通过引导孔准确的、精密到推入到对应的受体蜡块的阵列孔中,完全避免了由于手持式取样针和阵列孔对位偏差所导致的组织芯置入失败。本装置能够使得推入的组织芯能够和受体蜡块的阵列孔非常紧密的贴合,从而达到受体蜡块不需要融合的同时还可以避免组织芯脱落,可以在受体蜡块制作完成后直接进行切片。 | ||
搜索关键词: | 受体蜡块 合页 阵列孔 组织芯 引导孔 一次成型 组织芯片 上层 取样针 引导板 推入 下层 融合 一一对应关系 方法和装置 对位偏差 合页结构 紧密贴合 制作装置 凹槽孔 切片 贴合 置入 制作 精密 失败 保证 | ||
【主权项】:
1.一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置,包括由上层合页和下层合页组成的合页结构,所述上层合页上至少开设一个凹槽孔,其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板;当上层合页和下层合页紧密贴合时,所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。
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