[发明专利]转移支撑件及转移模块有效
| 申请号： | 201810487671.3 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN109256354B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 吴明宪;郭义德;方彦翔;蔡曜骏;林奕辰 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种转移支撑件及转移模块，所述转移支撑件适于与多个元件接触。转移支撑件具有第一面、与第一面相对的第二面、位于第二面上的凹槽、凸出于第一面上的多个承载平台、分布于凹槽内的多个支撑柱以及多个贯孔，承载平台具有适于与多个元件接触的多个承载面，贯孔由承载平台的承载面延伸至凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 支撑 模块 | ||
【主权项】：
1.一种转移支撑件，适于与多个元件接触，其特征在于，所述转移支撑件具有第一面、与所述第一面相对的第二面、位于所述第二面上的凹槽、凸出于所述第一面上的多个承载平台、分布于所述凹槽内的多个支撑柱以及多个贯孔，其中所述多个承载平台具有适于与所述多个元件接触的多个承载面，所述多个贯孔由所述多个承载平台的所述多个承载面延伸至所述凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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