[发明专利]集成电路制造方法在审
| 申请号： | 201810489047.7 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN109783834A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王宏钧;刘楫平;蔡振坤;简玮成;黄文俊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种集成电路制造方法。此方法包括接收一集成电路设计布局；对集成电路设计布局执行一光学邻近校正(OPC)程序，以产生一校正后的集成电路设计布局；以及使用一机器学习演算法验证校正后的集成电路设计布局。光学邻近校正后验证包括使用机器学习演算法以识别校正后的集成电路设计布局的一或多个第一特征；将识别后的一或多个第一特征与一数据库进行比较，其中数据库包括多个第二特征；以及基于与上述第二特征关联的数据库中的多个标签来验证校正后的集成电路设计布局。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计布局 校正 光学邻近校正 集成电路制造 数据库 验证 演算法 机器学习 使用机器 标签 关联 学习 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路制造方法，包括：接收一集成电路设计布局；对上述集成电路设计布局执行一光学邻近校正(OPC)程序，以产生一校正后的集成电路设计布局；以及使用一机器学习演算法验证上述校正后的集成电路设计布局。
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