[发明专利]感测器封装结构

摘要

本发明公开一种感测器封装结构。该封装结构包含有基板、覆晶固定于所述基板的电子芯片、设置于所述基板并完全埋置所述电子芯片的覆盖胶体、感测芯片、透光片、电性连接所述基板以及所述感测芯片的多条金属线、及封装体。其中，感测芯片具有大于电子芯片的尺寸，感测芯片的底面设置于覆盖胶体上、并与电子芯片间隔设置。感测芯片的外侧面与覆盖胶体的外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的预设距离。所述封装体设置于基板上、并包覆覆盖胶体的外侧缘及感测芯片的外侧面。多条所述金属线完全埋置于封装体内。封装体固定透光片于感测芯片上方、并裸露透光片的部分表面。据此，感测器封装结构能抵抗打线过程中对感测芯片所施加的外力，并能有效避免产生气泡。

主权项

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：/n一基板；/n一电子晶片，覆晶固定于所述基板；/n一覆盖胶体，设置于所述基板，并且所述电子晶片完全埋置于所述覆盖胶体内；/n一感测晶片，具有大于所述电子晶片的尺寸，所述感测晶片包含有一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，所述感测晶片的所述底面设置于所述覆盖胶体上、并与所述电子晶片间隔设置；其中，所述感测晶片的所述外侧面与所述覆盖胶体的一外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的一预设距离；/n一透光片，位于所述感测晶片的所述顶面上方；/n多条金属线，电性连接所述基板以及所述感测晶片；以及/n一封装体，设置于所述基板上，所述封装体包覆所述覆盖胶体的所述外侧缘及所述感测晶片的所述外侧面，多条所述金属线完全埋置于所述封装体内；其中，所述封装体固定所述透光片于所述感测晶片上方、并裸露所述透光片的部分表面。/n