[发明专利]一种柔性基板及其气泡修补结构在审
| 申请号： | 201810489964.5 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN108520916A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 明星;秦学思 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性基板及其气泡修补结构，其中，气泡修补结构包括：在所述柔性基板上对应具有气泡的区域形成的修补孔，所述修补孔的孔壁形成至少一层台阶，每层台阶下方的修补孔的孔径小于上方的修补孔的孔径；填补在所述修补孔内的修补油墨，所述修补油墨固化在所述柔性基板中。本发明通过设计具有台阶型修补孔的气泡修复结构来增大修补油墨与柔性基板割除气泡区域后的基体之间的接触面积以及结合能力，降低修补油墨在LLO&Delami制程中脱落的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 修补 柔性基板 修补结构 油墨 结合能力 气泡区域 区域形成 修复结构 油墨固化 割除 台阶型 孔壁 制程 填补 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板的气泡修补结构，其特征在于，包括：在所述柔性基板上对应具有气泡的区域形成的修补孔，所述修补孔的孔壁形成至少一层台阶，每层台阶下方的修补孔的孔径小于上方的修补孔的孔径；填补在所述修补孔内的修补油墨，所述修补油墨固化在所述柔性基板中。
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