[发明专利]一种芯片的植锡平台

摘要

本发明提供了一种芯片的植锡平台，包括平台本体，所述平台本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，本发明待植锡的芯片通过定位槽定位，将对应的植锡网固定于操作台上面，真空泵将锡膏罐内的锡膏吸附至挤压板内的锡膏容置腔进行暂存，第二直线电机和第三直线电机将挤压板压靠在植锡网上，同时旋转电机带动挤压板在植锡网上旋转，锡膏经挤压孔被挤压出来，同时被挤压板涂抹至待植锡的芯片的焊盘上面，加热板安装设定温度给锡膏进行加热，在植锡过程中，待植锡的芯片及植锡网均不会发生移位，定位精准，不会造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连的情况，保证了植锡的质量，植锡时间短，植锡效率高。

主权项

1.一种芯片的植锡平台，包括平台本体，其特征在于：所述平台本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，所述加热板的顶部设有操作台，所述操作台居中的设有凹槽，所述凹槽内居中的设有定位槽，四个所述凹槽的侧壁均设有第一直线电机，所述第一直线电机的底座固定安装于所述凹槽的侧壁上面，所述第一直线电机的第一伸缩杆贯穿所述定位槽的侧壁并伸入所述定位槽内，所述定位槽的深度不超过芯片的厚度，所述操作台的上表面设有第一温度探头和第二温度探头，所述第一温度探头和所述第二温度探头分别对称的位于所述定位槽的两侧，所述定位槽的外侧周向均匀的设有四个安装柱，植锡网通过安装柱固定于所述操作台的上面，所述植锡网包括植锡区，所述植锡区位于所述植锡网的正中心，所述植锡区位于所述定位槽的正上方，所述植锡区的上方设有铭文区，所述植锡网周向的均匀设有四个安装孔，所述安装孔与所述安装柱相对应，所述安装孔与所述安装柱通过固定螺母进行限位，所述操作台的顶部两侧设有支撑板，所述支撑板的底部连接所述操作台，所述支撑板的顶部连接顶板，所述顶板的底部对称的设有第二直线电机和第三直线电机，所述第二直线电机的第二伸缩杆和所述第三直线电机的第三伸缩杆均与一挤压盘相连接，所述挤压盘的顶部分别与所述第二伸缩杆和所述第三伸缩杆的端部相连接，所述挤压盘的底部居中的设有旋转电机，所述旋转电机的旋转轴的端部连接挤压板，所述挤压板位于所述植锡区的正上方，所述挤压板设有中空腔体，所述中空腔体为锡膏容置腔，所述挤压板的顶部居中的与所述旋转轴的端部相连接，所述挤压板的底部均匀的设有若干挤压孔，所述挤压孔与所述锡膏容置腔相连通，一侧的所述支撑板的外侧设有真空泵，所述真空泵的下方设有夹具，所述夹具内设有锡膏罐，所述真空泵的吸气管与所述锡膏罐相连通并伸入所述锡膏罐的底部，所述真空泵的出气管贯穿所述支撑板和所述挤压板的顶部并与所述锡膏容置腔相连通，所述控制台的正面设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的下方设有按键区域，所述按键区域包括电源键、定位键、上锡键和温度设定键，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的内部设有控制模块和按键模块，所述电源键、所述定位键、所述上锡键和所述温度设定键与所述按键模块电性连接，所述第一温度探头、所述第二温度探头和所述按键模块连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述第三直线电机、所述旋转电机、所述真空泵和所述液晶显示屏，所述电源线连接外接电源，所述外接电源为所述平台本体提供工作电压。