[发明专利]用于接合半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201810495733.5 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN109860066B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡延佐;廖鄂斌;田馥纲;陈佳吟;邱文智;薛仰志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于接合半导体装置的方法和设备。在实施例中，所述方法可包含：将第一管芯附接到倒装模块的倒装头，使用倒装模块倒装第一管芯，在倒装第一管芯之后从倒装模块去除第一管芯，在去除第一管芯之后检查倒装模块的倒装头是否污染，在检查倒装头之后使用就地清洁模块来清洁倒装头，以及在清洁倒装头之后将第二管芯附接到倒装头。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于接合半导体装置的方法，包括：将第一管芯附接到倒装模块的倒装头；使用所述倒装模块倒装所述第一管芯；在所述翻转所述第一管芯之后，从所述倒装模块去除所述第一管芯；在所述去除所述第一管芯之后，检查所述倒装模块的所述倒装头是否受污染；在所述检查所述倒装头之后，使用就地清洁模块清洁所述倒装头；以及在所述清洁所述倒装头之后，将第二管芯附接到所述倒装头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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