[发明专利]用于腔室的门装置在审
| 申请号： | 201810496327.0 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN109659250A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张仁才 | 申请（专利权）人： | 张仁才 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于腔室的门装置，并且根据本发明的一个方面，提供一种用于腔室的门装置，包括：一对导轨，设置在腔室入口侧；支架，沿着该对导轨可移动地设置；门，安装在支架上，以定位在腔室的入口侧和支架之间；第一驱动部件，设置成沿着该对导轨移动支架；以及第二驱动部件，设置成相对于支架移动门，以用于将门按压到入口或将门从入口分离，其中门通过第一驱动部件定位在入口的前方。 | ||
| 搜索关键词： | 腔室 支架 驱动部件 门装置 导轨 按压 可移动地设置 导轨移动 腔室入口 支架移动 入口侧 | ||
【主权项】：
1.一种用于腔室的门装置，包括：一对导轨，设置在所述腔室的入口侧；支架，沿着所述一对导轨可移动地设置；门，安装在所述支架上以定位在所述腔室的入口侧和所述支架之间；第一驱动部件，设置成沿着所述一对导轨移动所述支架；以及第二驱动部件，设置成相对于所述支架移动所述门，以用于将所述门按压到入口或者将所述门从所述入口分离，其中所述门通过所述第一驱动部件定位在所述入口的前方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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