[发明专利]包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法有效
| 申请号： | 201810498764.6 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN109273431B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李硕源;闵復奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01B21/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括评估距离的指示器的半导体封装和计算该距离的方法。一种半导体封装可以包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内。所述指示器的侧表面暴露于所述半导体封装的侧表面处，并且，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的垂直截面变得更远离所述半导体封装的侧表面而改变。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 评估 距离 指示器 半导体 封装 计算 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，该封装基板被附接有第一半导体芯片；封装件，该封装件覆盖所述第一半导体芯片；以及指示器，该指示器被设置在所述半导体封装内，其中，所述指示器的侧表面被暴露于所述半导体封装的侧表面处，其中，所述指示器的与所述指示器的被暴露的侧表面平行的垂直截面的宽度随着所述指示器的所述垂直截面变得更远离所述半导体封装的所述侧表面而改变。
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