[发明专利]常规芯片内的金属线及其制作方法有效
| 申请号： | 201810500067.X | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108598063B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 纪莲和;王文赫;张贺丰 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种常规芯片内的金属线及其制作方法，金属线中位于常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且第一段金属线及第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。借此，本发明的常规芯片内的金属线，金属线为双断结构，采用eFuse熔断金属线不会出现金属线并未完全烧断的情况，从而提高了熔断良率。 | ||
| 搜索关键词： | 常规 芯片 金属线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种常规芯片内的金属线，其特征在于，所述金属线中位于所述常规芯片内的部分具有第一段金属线及第二段金属线，且所述第一段金属线及所述第二段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司，未经北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810500067.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型三维集成封装结构
- 下一篇：连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线
