[发明专利]电路板分切工艺在审

专利信息
申请号: 201810501701.1 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN108943094A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 张仁群 申请(专利权)人: 麦格纳电子(张家港)有限公司
主分类号: B26D7/00 分类号: B26D7/00;B26D5/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;刘鑫
地址: 215699 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板分切工艺,包括以下步骤:(1)在电路板上设置至少两个标记点;(2)通过传输机构将电路板传送至切割机构处,通过影像识别机构一一对应的识别至少两个标记点,在影像识别机构中定义位置固定的识别点,当所有标记点的位置均与识别点的位置一一对应时,切割机构切割电路板;当任意一个标记点的位置与对应的识别点的位置不对应时,切割机构不切割电路板。本发明一种电路板分切工艺,通过引入影像识别机构,并在影像识别机构中设置位置固定的识别点,通过判断识别点的位置和标记点的位置是否一一对应,来决定切割机构是否动作,有效的避免了因工作台不到位引起的电路板分板损坏问题。
搜索关键词: 电路板 标记点 识别点 切割机构 影像识别 分切 固定的 切割 传输机构 定义位置 设置位置 工作台 分板 传送 引入
【主权项】:
1.一种电路板分切工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)在电路板上设置至少两个标记点;(2)通过传输机构将所述电路板传送至切割机构处,通过影像识别机构一一对应的识别至少两个所述标记点,在所述影像识别机构中定义位置固定的识别点,当所有所述标记点的位置均与所述识别点的位置一一对应时,所述切割机构切割所述电路板;当任意一个所述标记点的位置与对应的所述识别点的位置不对应时,所述切割机构不切割所述电路板。
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