[发明专利]一种二维磷化钼薄膜的制备方法在审
申请号: | 201810503366.9 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108588713A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 台国安;胡廷松;伍增辉;王睿 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种二维磷化钼薄膜的制备方法,属于二维薄膜制备领域,本发明包括:将金属钼箔基底置于真空反应炉中,通过抽真空以除去真空腔内氧气的情况下,将反应源在超过其熔点的温度下进行加热使其挥发,通过载气将其输运到真空腔中,将管式炉升温到200℃‑1100℃,在反应温度下保持1min‑180min使金属钼箔基底与反应源反应,以获得厚度可控的二维磷化钼薄膜。本发明采用化学气相沉积法,在金属钼箔基底直接经过磷化可控生长出二维薄膜,从而提供了一种制备大面积过渡族金属磷化物薄膜的方法。 | ||
搜索关键词: | 制备 薄膜 金属钼 磷化钼 二维 基底 二维薄膜 反应源 真空腔 熔点 化学气相沉积 过渡族金属 真空反应炉 厚度可控 可控生长 抽真空 管式炉 磷化物 挥发 磷化 输运 载气 加热 氧气 | ||
【主权项】:
1.一种二维磷化钼薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将金属基底置于真空反应炉中,通过抽真空除去真空腔内氧气;将反应源在超过其熔点的温度下进行加热使其挥发,通过载气将其输运到真空腔中;将管式炉升温到200℃‑1100℃,保持1min‑180min使金属基底与反应源反应,获得二维磷化钼薄膜。
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