[发明专利]谷子高粱间作空间培育方法在审
申请号: | 201810503557.5 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108684468A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 李明哲;郝洪波;崔海英 | 申请(专利权)人: | 河北省农林科学院旱作农业研究所 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20 |
代理公司: | 石家庄开言知识产权代理事务所(普通合伙) 13127 | 代理人: | 赵俊娇 |
地址: | 053000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种谷子高粱间作空间培育方法,提高单位面积产量,增加经济效益而设计。本发明谷子高粱间作空间培育方法包括:谷子播种2至4天后种育苗高粱,其中,高粱与谷子间作垄比为1:3,垄台播种谷子,育苗高粱4叶期单株移栽,所述高粱每垄播种二行,谷子每垄播种三行,所述高粱株距为30‑50cm,行距为10‑12cm;所述谷子株距15‑20cm,行距8‑10cm。本发明改变了传统种植方法,将高矮杆同科的两种作物同时在一地种植,形成高低差,并在垄台种谷子,垄沟隔沟穴播种高粱,一穴多株,通过两种不同作物的合理种植搭配,保水保肥,营养吸收充分,且通风好,可防止病虫害的发生,及抗风、防止倒伏,达到使农民增产增收的目的。 | ||
搜索关键词: | 高粱 播种 间作 垄台 行距 株距 培育 育苗 垄沟 保水保肥 传统种植 单株移栽 营养吸收 高低差 倒伏 沟穴 抗风 垄比 叶期 病虫害 种植 搭配 通风 增产 农民 | ||
【主权项】:
1.一种谷子高粱间作空间培育方法,其特征在于,包括:S1在播种前3至5天将土壤深耕土层厚度为≥20cm,使其松软,其中,在土壤深耕时将底肥、土地杀虫剂均匀撒施于地表;S2谷子播种2至4天后种育苗高粱,其中,高粱与谷子间作垄比为1:3,垄台播种谷子,育苗高粱4叶期单株移栽,所述高粱每垄播种二行,谷子每垄播种三行,所述高粱株距为30‑50cm,行距为10‑12cm;所述谷子株距15‑20cm,行距8‑10cm;S3对谷子和高粱作物进行田间管理,至少包括:谷子和高粱拔节期前,对谷子和高粱均进行化学除草,每亩用20%白草枯200‑250ML,兑水15‑30公斤进行喷洒;谷子拔节期,谷子每亩施加硫酸钾颗粒3‑5公斤、普通过磷酸钙9‑10公斤,并且使用植物生长调节剂喷施于谷子的叶片;高粱拔节期,每亩施复合肥75‑85公斤和农家肥3500公斤以上,施尿素15‑20公斤。
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