[发明专利]Au@Cu2O复合空心微米粒子、制备方法及应用在审
| 申请号： | 201810504519.1 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108772060A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孔春才;杨志懋;马波;杨森 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B01J23/52 | 分类号： | B01J23/52;B01J20/06;B01J20/30;C02F1/30;C02F101/30 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及Au@Cu2O复合空心微米粒子、制备方法及应用，所述方法包括如下步骤：步骤(1)，制备空心Cu壳；以及步骤(2)，添加氯金酸溶液，得到Au@Cu2O复合空心微米粒子。本发明的Au@Cu2O复合空心微米粒子具有更强的吸附能力和更多的活性位点。 | ||
| 搜索关键词： | 微米粒子 复合 制备 氯金酸溶液 活性位点 吸附能力 应用 | ||
【主权项】：
1.Au@Cu2O复合空心微米粒子的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤(1)，制备空心Cu壳；以及，步骤(2)，添加氯金酸溶液，得到Au@Cu2O复合空心微米粒子。
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