[发明专利]具有改善的热传导的热通量传感器在审
| 申请号： | 201810504712.5 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110243487A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杰森·H·路德 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙特公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于热通量传感器的传感器封壳包括热端和冷端。传感器封壳包括从热端向冷端延伸的热导体，以及在距离热端的不同距离处连接到热导体的多个温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 热通量传感器 热导体 传感器 封壳 冷端 热端 温度传感器 热传导 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于热流量传感器的传感器封壳，所述传感器封壳包括：热流量传感器的热端；热流量传感器的冷端；从热端向冷端延伸的热导体；和多个温度传感器，所述多个温度传感器在距离所述热端的不同距离处连接至所述热导体。
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