[发明专利]一种多晶硅片去油墨用夹具在审
| 申请号： | 201810507793.4 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108711559A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 汪伟华 | 申请（专利权）人： | 浙江羿阳太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 陈俊波 |
| 地址： | 313299 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅片去油墨用夹具，包括第一固定板、第二固定板和活动板，所述第一固定板与第二固定板之间通过两根导轨固定连接，所述第一固定板与第二固定板相对设置且相互平行，两根所述导轨垂直于第一固定板和第二固定板，且两根导轨相互平行，所述导轨上插设有活动板和若干个金属波纹网。本发明将硅片码放于两根导轨之间时，导轨能够托起硅片，操作简单快捷；相邻硅片之间通过波浪形的金属波纹网分隔，既使得夹具上能够一次性固定多片多晶硅片，又保证每片硅片两面均能够与氢氧化钠充分接触，提高去油墨的效率和质量，活动板在气缸的作用下可以在导轨上滑动，可固定任意数量的硅片，灵活性强。 | ||
| 搜索关键词： | 固定板 硅片 导轨 夹具 多晶硅片 两根导轨 活动板 油墨 金属波纹 平行 一次性固定 充分接触 氢氧化钠 相对设置 波浪形 可固定 滑动 多片 码放 气缸 托起 分隔 垂直 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多晶硅片去油墨用夹具，包括第一固定板(1)、第二固定板(7)和活动板(9)，其特征在于：所述第一固定板(1)与第二固定板(7)之间通过两根导轨(10)固定连接，所述第一固定板(1)与第二固定板(7)相对设置且相互平行，两根所述导轨(10)均垂直于第一固定板(1)和第二固定板(7)，且两根导轨(10)相互平行，所述导轨(10)上插设有活动板(9)和若干个金属波纹网(6)，所述第一固定板(1)面向活动板(9)的一面固定安装有伸缩气缸(3)，所述伸缩气缸(3)上设有气缸杆(4)，所述气缸杆(4)的尾端通过安装板(5)固定在活动板(9)的表面，所述金属波纹网(6)设置在活动板(9)与第二固定板(7)之间，相邻所述金属波纹网(6)之间放置有多晶硅片(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
