[发明专利]一种磁敏传感器、伺服系统、贯穿型集成电路模块及磁敏传感器制作工艺

摘要

本发明公开了一种磁敏传感器，包括：上盖、轴套、空心转轴、环形磁钢、磁敏芯片矩阵、印刷电路板、信号引出装置和底壳；上盖、轴套、空心转轴、环形磁钢、印刷电路板以及底壳均设有贯通孔，空心转轴穿设在轴套的贯通孔内且延伸至上盖的贯通孔内，空心转轴的底部设有环形磁钢安装位，环形磁钢安装在环形磁钢安装位上，磁敏芯片矩阵焊接在印刷电路板上，信号引出装置与印刷电路板电气连接，印刷电路板设置在空心转轴的下方，上盖安装在底壳上形成一个容腔以将轴套、空心转轴、环形磁钢及印刷电路板包覆在容腔内，外部转轴可穿过容腔且带动空心转轴转动，信号引出装置穿出容腔外。本发明还提供了一种磁敏传感器制作工艺。本发明能被外部转轴贯穿，并且整体厚度较薄。

主权项

1.一种磁敏传感器，其特征在于，包括：上盖、轴套、空心转轴、环形磁钢、磁敏芯片矩阵、印刷电路板、信号引出装置和底壳；所述上盖、所述轴套、所述空心转轴、所述环形磁钢、所述印刷电路板以及所述底壳均设有贯通孔，所述空心转轴穿设在所述轴套的贯通孔内且延伸至所述上盖的贯通孔内，所述空心转轴的底部设有环形磁钢安装位，所述环形磁钢安装位环绕着所述空心转轴的贯通孔，所述环形磁钢安装在所述环形磁钢安装位上，所述磁敏芯片矩阵焊接在所述印刷电路板上且位于以所述印刷电路板的贯通孔中心为圆心的圆周上，所述信号引出装置与所述印刷电路板电气连接，所述印刷电路板设置在所述空心转轴的下方，所述上盖安装在所述底壳上形成一个容腔以将所述轴套、所述空心转轴、所述环形磁钢、所述磁敏芯片矩阵及所述印刷电路板包覆在所述容腔内，外部转轴可穿过所有贯通孔以穿过所述容腔且带动所述空心转轴转动，所述信号引出装置穿出所述容腔外。