[发明专利]芯片生产设备中的运输系统

摘要

本发明涉及芯片技术领域。芯片生产设备中的运输系统，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置和搬运机械手装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置和芯片定位装置之间芯片工件的搬运。该芯片生产设备中的运输系统的优点是可以全自动完成芯片元器、料杯和热封膜的上料，加工效率高。

主权项

1.芯片生产设备中的运输系统，其特征在于包括机架组件（1）及其上的芯片进料装置（2）、芯片定位装置（3）和搬运机械手装置（4）；芯片进料装置（2）用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置（3）与芯片进料装置（2）相衔接，芯片定位装置（3）用于定位待包装芯片；搬运机械手装置（4）用于芯片进料装置（2）和芯片定位装置（3）之间芯片工件的搬运；芯片进料装置（2）包括安装架、第一电机（22）、齿轮组和循环输送带机构（25）和导轮张紧组件（26）；安装架（21）包括两块安装立板（211）和连接杆（212），两块安装立板（211）通过连接杆（212）固定连接；齿轮组包括啮合连接的第一齿轮（23）和第二齿轮（24）；安装立板（211）固定在机架组件（1）上，第一电机（22）通过齿轮组连接循环输送带机构（25）；循环输送带机构（25）和导轮张紧组件（26）安装在安装架（21）上，导轮张紧组件（26）连接循环输送带机构（25）；芯片定位装置（3）包括固定支架（31）、第二电机（32）、转轴安装座（33）、定位转轴（34）、定位转片（35）、限位卡槽（36）、定位底板（37）、定位侧板（38）、定位块（30）和第二红外传感器（39）；固定支架（31）固定设置在机架组件（1）上，转轴安装座（33）设置在固定支架（31）上，定位块（30）安装在转轴安装座（33）上，第二电机（32）通过电机安装座安装在转轴安装座（33）上；定位转轴（34）安装在转轴安装座（33）上，定位转片（35）设置在定位转轴（34）上，定位转轴（34）左端连接第二电机（32）输出轴，定位转轴（34）右端与限位卡槽（36）固定连接，定位转轴（34）处于定位底板（37）下方；定位底板（37）设置在转轴安装座（33）上，定位侧板（38）安装在定位底板（37）上；搬运机械手装置（4）包括第一移动组件（41）、横移安装板（42）、第一移取机械手（44）、龙门固定架（46）和横移滑座（47）；第一移动组件（41）水平固定安装在龙门固定架（46）上，龙门固定架（46）固定设置在机架组件（1）上；第三电机（48）带动横移滑座（47）在第一移动组件（41）上移动，横移安装板（42）设置在横移滑座（47）上，第一移取机械手（44）安装在横移安装板（42）上，第一移取机械手（44）用于将工件从芯片进料装置（2）搬运到芯片定位装置（3）中。