[发明专利]导体及其形成方法有效
| 申请号： | 201810513577.0 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108933489B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄豪;张伟;贾小川 | 申请（专利权）人： | 通用电气航空系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H02K3/24 | 分类号： | H02K3/24;H02K15/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 金飞;谭祐祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导体以及形成导体的方法，所述方法可包括：提供中空底部导体，所述中空底部导体限定沿所述底部导体的流体通道，以及提供实心导体，所述实心导体围绕所述中空底部导体的周界布置，其中，所述流体通道可配置成使流体通过所述通道流动。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导体，其包括：中空底部导体，所述中空底部导体限定沿所述底部导体的流体通道；以及一组实心导体，所述一组实心导体围绕所述中空底部导体的周界布置。
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