[发明专利]一种通体瓷质砖及其制备方法

摘要

本发明公开了一种通体瓷质砖及其制备方法。该制备方法是将陶瓷坯体基础坯料均匀布施在布料车皮带上，经预辊压成型后，采用刮料锥按非封闭的线条状路径在坯体上形成线条填充坑，同时利用与刮料锥连接的补料锥即时地补充配好色的陶瓷粉体。刮料‑补料线条形成后经干压成型得到具有通体颜色线条纹理的陶瓷坯体。在该陶瓷坯体上淋底釉、喷墨打印或丝网印刷与通体颜色线条纹理对应的线条纹理、淋透明釉。经干燥后入窑高温烧成并磨边抛光得到一种具有通体效果的瓷质砖。本发明制备的通体瓷质砖表面纹理线条的分布与坯体内部相一致，具有真正的通体效果，图案耐磨性能好且工艺简单，成本低。

主权项

1.一种通体瓷质砖的制备方法，其特征在于包括如下步骤：1)将陶瓷坯体基础坯料均匀布施在布料车皮带上，预辊压成型得到坯体；所述预辊压成型得到的坯体的体积密度为0.8～1.5g/cm3；2)采用刮料锥‑补料锥在坯体上按非封闭的线条状路径运行，刮料锥先在坯体上形成线条填充坑，位于刮料锥后的补料锥将配好色的陶瓷粉体即时地填入线条填充坑，得到具有通体颜色线条的坯体；3)将具有通体颜色线条的坯体干压成型；4)在具有通体颜色线条的坯体表面布施一层底釉，喷墨打印或丝网印刷出与步骤3)压制成型的坯体中颜色线条对应分布的颜色线条，再布施一层透明釉；5)将坯体干燥后入窑高温烧成，经磨边、抛光得到一种通体瓷质砖。