[发明专利]研磨方法及研磨装置有效
| 申请号： | 201810514993.2 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN109015115B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 渡边笃史;横川克也;栗本宏高 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 许天易 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在不受每片支承板各自的形状差的影响而控制晶圆的平坦度的研磨方法及研磨装置。该研磨方法以支承板而支承被研磨物，将支承被研磨物的支承板予以装备至研磨头，研磨头配置于研磨装置，通过研磨头将被支承板所支承的被研磨物以指定的压力而推压至贴附于研磨台的研磨布，并使相对运动而借以研磨被研磨物的表面，其中在以支承板而支承该被研磨物之前，先测量支承板的支承被研磨物的支承面的形状，依测量完成的支承面的形状，调整由研磨头对于支承板的推压分布，再研磨被研磨物。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种研磨方法，以支承板而支承被研磨物，将支承该被研磨物的该支承板予以装备至研磨头，该研磨头配置于研磨装置，通过该研磨头将被该支承板所支承的该被研磨物以指定的压力而推压至贴附于研磨台的研磨布，并使相对运动，而借以研磨被研磨物的表面，其中在以该支承板而支承该被研磨物之前，先测量该支承板的支承该被研磨物的支承面的形状，依该测量完成的该支承面的形状，调整由该研磨头对于该支承板的推压分布，再研磨该被研磨物。
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