[发明专利]固态光源发光系统集成封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 201810516197.2 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108766962B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张琴 | 申请（专利权）人： | 张琴 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李君;冯炳辉 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火炬开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固态光源发光系统集成封装结构及制作方法，所述封装结构包括光源驱动芯片、固态发光光源芯片和透镜，所述光源驱动芯片与透镜之间通过填充件连接，所述填充件的内侧具有反射面，且填充件在光源驱动芯片与透镜之间形成空腔，所述固态发光光源芯片贴装在光源驱动芯片的背面，且固态发光光源芯片位于空腔内。本发明采用晶圆级堆叠结构，将固态发光光源芯片贴装于光源驱动芯片背面，缩短了电流传输路径，减少了功率损耗，并且提高了组装精度，可以达到微米精度，使得固态光源发光系统的产品一致性和稳定性都获得提高，同时大大提升了封装工艺的吞吐量，可大幅度降低封装制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光源驱动芯片 发光光源 透镜 发光系统 固态光源 填充件 集成封装结构 芯片贴装 空腔 背面 芯片 电流传输路径 产品一致性 堆叠结构 封装工艺 封装结构 功率损耗 制造成本 反射面 晶圆级 封装 制作 吞吐量 组装 | ||
【主权项】：
1.一种固态光源发光系统集成封装结构，其特征在于：包括光源驱动芯片、固态发光光源芯片和透镜，所述光源驱动芯片与透镜之间通过填充件连接，所述填充件的内侧具有反射面，且填充件在光源驱动芯片与透镜之间形成空腔，所述固态发光光源芯片贴装在光源驱动芯片的背面，且固态发光光源芯片位于空腔内；/n所述光源驱动芯片包括驱动芯片本体，所述驱动芯片本体上设有贯穿孔，所述贯穿孔用于将固态发光光源芯片的电源输入/输出端子连接在驱动芯片本体的背面，所述驱动芯片本体的背面设有金属垫，所述金属垫用于连接固态发光光源芯片，所述驱动芯片本体的正面设有第一凸块，所述第一凸块上设有锡帽。/n
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