[发明专利]电弧焊接装置和用在焊接装置中的对准设备在审

专利信息
申请号: 201810516356.9 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN108480827A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: K·哈桑;G·雷丁;M·斯蒂芬斯;J·巴克;R·弗莱希曼 申请(专利权)人: 维克托设备公司
主分类号: B23K9/173 分类号: B23K9/173;B23K9/26;B23K9/29
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;赵占元
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了电弧焊接装置和用在焊接装置中的对准设备。在一个形式中公开了电弧焊接装置,包括导体管(454),所述导体管(454)限定内通道(504)和远端部(466)。内通道(504)具有靠近远端部(466)的内部轮廓。所述装置进一步包括对准设备(462),所述对准设备(462)包括外部轮廓(502)和内通道(604)。外部轮廓(502)被构造成机械地附接至导体管(454)的内部轮廓。所述装置还包括导管内衬,所述导管内衬设置在导体管(454)的内通道(504)和对准设备(462)的内通道(604)中。
搜索关键词: 对准设备 内通道 导体管 电弧焊接装置 焊接装置 内部轮廓 外部轮廓 远端部 导管 内衬 附接
【主权项】:
1.一种电弧焊接装置,包括:导体管,所述导体管限定内通道和远端部,内通道具有靠近远端部的内部轮廓;对准设备,所述对准设备设置在导体管内部并包括外部轮廓和内通道,外部轮廓被构造成机械地附接至导体管的内部轮廓,所述对准设备的内通道具有锥形轮廓,使得对准设备的内通道在近端部的直径大于对准设备的内通道在远端部的直径,其中所述对准设备包括限定了内通道的多个气体口;以及导管内衬,所述导管内衬设置在导体管的内通道中和对准设备的内通道中,并且靠近导体管的远端终止。
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