[发明专利]一种半导体器件封装装置

摘要

本发明涉及一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有齿轮，齿轮与打标机之间同轴安装有若干打标头，若干打标头以齿轮的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有与半导体器件相抵的挤压开关；第二支架上转动连接有扇形盘，扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，连接部连接在两个弧形部的端部之间，扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。本方案实现了对半导体器件的两个侧面自动进行打标。

主权项

1.一种半导体器件封装装置，包括打标机，其特征在于：还包括加工台，所述加工台上转动连接有第一支架和固定连接有第二支架，所述打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有转轴，转轴远离打标机的一端固定连接有齿轮，齿轮与打标机之间设有固定连接在转轴上的打标盘，打标盘上设有若干打标头，若干打标头以打标盘的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，所述打标机上设有驱动齿轮转动的电机；所述第二支架上转动连接有扇形盘，所述扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，所述齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，所述弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，所述连接部连接在两个弧形部的端部之间，所述扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。