[发明专利]金属膜的选择性沉积

摘要

金属层能够相对于衬底的一个表面选择性沉积在所述衬底的另一个表面上。在一些实施例中，所述金属层相对于第二含硅表面选择性沉积在第一金属表面上。在一些实施例中，可以任选地在实施所述选择性沉积工艺之前使发生所述选择性沉积的反应室钝化。在一些实施例中，实现了超过约50％或甚至约90％的选择率。

主权项

1.一种用于将膜相对于衬底的第二介电表面选择性沉积在同一个衬底的第一金属表面上的方法，所述方法包含：进行第一金属表面处理工艺，包含通过所述第一金属表面处理工艺从所述衬底的所述第一金属表面去除表面层，使得在所述第二介电表面上不提供大量新的表面基团或配体；以及将膜以大于约50％的选择率相对于所述衬底的所述第二介电表面选择性沉积在所述衬底的所述第一金属表面上。