[发明专利]基片集成波导传输结构、天线结构及连接方法在审
| 申请号： | 201810520786.8 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108777343A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;徐俊;张慧 | 申请（专利权）人： | 东南大学;南京隼眼电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q21/06;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基片集成波导传输结构、天线结构及连接方法，其中基片集成波导传输结构包括三个金属层和一排第一信号割断结构，三个金属层从上至下分别为顶层金属层、中间金属层和底层金属层；所述第一信号割断结构起始于顶层金属层，终止于中间金属层；在所述第一信号割断结构一侧的中间金属层和底层金属层之间形成用于连接低剖面基片集成波导的第一端口，在所述第一信号割断结构另一侧的顶层金属层和底层金属层之间形成用于连接高剖面基片集成波导的第二端口。本发明提出的传输结构解决了板级高剖面基片集成波导器件与射频芯片互连的问题，具有低成本，小尺寸，能够板级集成等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 基片集成波导 传输结构 底层金属层 顶层金属层 中间金属层 割断 天线结构 金属层 板级集成 从上至下 射频芯片 低成本 低剖面 互连 板级 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导传输结构，其特征在于：包括三个金属层和一排第一信号割断结构，三个金属层从上至下分别为顶层金属层、中间金属层和底层金属层；所述第一信号割断结构起始于顶层金属层，终止于中间金属层；在所述第一信号割断结构一侧的中间金属层和底层金属层之间形成用于连接低剖面基片集成波导的第一端口，在所述第一信号割断结构另一侧的顶层金属层和底层金属层之间形成用于连接高剖面基片集成波导的第二端口。
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