[发明专利]一种PCBA-BGA chip应变力量测方法在审
| 申请号： | 201810521424.0 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108760124A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 吴鑫 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L5/00 | 分类号： | G01L5/00;G01M7/08 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李潇潇 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种PCBA‑BGAchip应变力量测方法，包括以下步骤：1)、应变片安装；2)、板卡安装及系统组装；3)、封箱、打包与称重；4)、跌落测试；5)测试结果采集、对比、分析。利用动态应变仪、三轴应力片、G值数据采集器与跌落测试仪，准确量出服务器经过跌落测试后各PCBA‑BAG chip遭受应变力。同时可用此方法来挖掘机构设计、焊接工艺不良等造成BGA锡球断裂的风险。执行BGA应力测试，提早改善与预防BGA角落锡球断裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 跌落 焊接工艺 应变力 测试 跌落测试仪 动态应变仪 数据采集器 三轴应力 挖掘机构 锡球断裂 系统组装 应力测试 断裂的 应变片 板卡 称重 封箱 可用 打包 服务器 采集 力量 预防 分析 | ||
【主权项】：
1.一种PCBA‑BGA chip应变力量测方法，其特征在于，包括以下步骤：1)、应变片安装；2)、板卡安装及系统组装；3)、封箱、打包与称重；4)、跌落测试；5)测试结果采集、对比、分析。
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