[发明专利]石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法有效
| 申请号： | 201810522776.8 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108705167B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 吴志鹏;肖勇;何大平;傅华强 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法。将石墨烯薄膜裁切成所需规格形状，在石墨烯薄膜上切出设计需求的渗透通孔；将焊料金属放入基板中部的熔槽中，并鼓吹保护气氛；加热基板使熔槽内的焊料金属熔化，将石墨烯薄膜的通孔区域置于熔槽上；使用超声振杆将石墨烯薄膜的通孔区域下压至熔化焊料金属完全浸没石墨烯薄膜的通孔，保温并开启超声振动，升起超声振杆，取出石墨烯薄膜，完成金属焊接点的制备。通过在石墨烯薄膜上预制通孔，借助超声波使焊料金属快速填充通孔并渗入通孔边缘的石墨烯薄膜层间与石墨烯薄膜形成良好冶金结合，实现了在石墨烯薄膜的任意位置制备结合性能优良的金属焊接点。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯薄膜 通孔 焊料金属 金属焊接 制备 熔槽 熔化 超声振杆 石墨烯薄膜层 超声振动 规格形状 基板中部 加热基板 结合性能 快速填充 通孔边缘 冶金结合 超声波 浸没 保温 裁切 放入 切出 渗入 下压 预制 取出 | ||
【主权项】：
1.石墨烯薄膜金属焊接点的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)将石墨烯薄膜裁切成所需规格形状，在石墨烯薄膜上切出设计需求的渗透通孔；2)将焊料金属放入基板中部的熔槽中，并鼓吹保护气氛；加热基板使熔槽内的焊料金属熔化，将石墨烯薄膜的通孔区域置于熔槽上；3)使用超声振杆将石墨烯薄膜的通孔区域下压至熔化焊料金属完全浸没石墨烯薄膜的通孔，保温并开启超声振动0.1～300s，升起超声振杆，取出石墨烯薄膜，完成石墨烯薄膜表面贴片电子器件金属焊接点的制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学，未经武汉理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810522776.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
