[发明专利]一种直通散热双面铜基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810523252.0 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108668429A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李桂华 | 申请（专利权）人： | 南京尚孚电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V29/508;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种直通散热双面铜基板及其制作方法，包括铜基材本体，所述铜基材本体的顶面和底面均设有散热结构；所述散热结构包括开设在所述铜基材本体双面的线路槽，所述线路槽将所述铜基材本体分割成第一散热盘和第二散热盘。采用了纯铜基材作为电路基板的核心散热结构，其具有散热快的特点，导热系数380W/m.k，具有热容积高的特点，能有效分散光源热量。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基材 散热结构 散热 散热盘 铜基板 线路槽 纯铜基材 导热系数 电路基板 光源热量 有效分散 底面 顶面 制作 分割 | ||
【主权项】：
1.一种直通散热双面铜基板，其特征在于，包括铜基材本体，所述铜基材本体的顶面和底面均设有散热结构；所述散热结构包括开设在所述铜基材本体双面的线路槽，所述线路槽将所述铜基材本体分割成第一散热盘和第二散热盘。
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