[发明专利]导电性粘着片有效
| 申请号： | 201810523726.1 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN109135601B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 山崎优;山川大辅;今井克明;山上晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/28 | 分类号： | C09J7/28;C09J7/30;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘着 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘着片，其为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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