[发明专利]一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法在审
| 申请号： | 201810524808.8 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110544870A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 姚爽;孙素娟;开北超;夏伟;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 37219 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈桂玲<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法，属于半导体激光器制造领域，该烧结夹具包括定位底座、热沉压块和巴条压块，所述定位底座包括第一面和第二面，所述第一面用于放置热沉压块，所述第二面用于放置巴条压块，所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡，所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直；所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽，所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽，所述巴条压块与所述巴条接触面与所述巴条上表面尺寸对应。本发明不仅可以减少甚至避免“smile”现象的发生，而且提高了巴条烧结的一致性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 巴条 压块 热沉 定位底座 斜坡 宽限位槽 烧结夹具 烧结 第二面 限位 一致性和稳定性 半导体激光器 微通道结构 激光器 上表面 垂直 制造 | ||
【主权项】：
1.一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，包括定位底座、热沉压块和巴条压块，所述定位底座包括第一面和第二面，所述第一面用于放置所述热沉压块，所述第二面用于放置所述巴条压块，所述第一面和第二面上均设置有朝向定位底座内部的斜坡，所述第一面的斜坡和第二面的斜坡相互垂直；/n所述第一面上设置有用于对所述热沉压块限位的热沉压块宽限位槽，所述第二面上设置有用于对所述巴条压块限位的巴条压块宽限位槽，所述巴条压块与所述巴条接触面，与所述巴条上表面尺寸对应。/n
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