[发明专利]一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201810525058.6 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN108428983B 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 刘俊清;于沛洋;项玮;马涛 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 韩燕;金凯
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器,包括有输入端口和输出端口,平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层,上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔,中间金属层和下金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将中间金属层和下金属层之间分隔成第二谐振腔和第三谐振腔,四个谐振腔内均设置有加载谐振器。本发明包含四个SIW谐振腔,谐振腔内部设置加载谐振器,以降低siw腔体的谐振频率,达到在保持工作频率不变的情况下减小尺寸的目的。
搜索关键词: 一种 微型 多层 陶瓷 毫米波 带通滤波器
【主权项】:
1.一种微型多层陶瓷毫米波带通滤波器,其特征在于:包括有输入端口和输出端口,平行设置的上金属层、中间金属层和下金属层,所述的上金属层、中间金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将上金属层和中间金属层之间分隔成第一谐振腔和第四谐振腔,所述的中间金属层和下金属层之间连接有多个腔体分隔通孔将中间金属层和下金属层之间分隔成第二谐振腔和第三谐振腔,位于第一谐振腔和第四谐振腔之间的多个腔体分隔通孔排列形成上感性窗口,使得第一谐振腔和第四谐振腔耦合连接,位于第二谐振腔和第三谐振腔之间的多个腔体分隔通孔排列形成下感性窗口,使得第二谐振腔和第三谐振腔耦合连接;所述的中间金属层上开设有耦合窗口,使得第一谐振腔和第二谐振腔耦合连接,第三谐振腔与第四谐振腔耦合连接;所述的上金属层的下端面且位于第一谐振腔内设置有第一加载谐振器,所述的上金属层的下端面且位于第四谐振腔内设置有第四加载谐振器,所述的下金属层的上端面且位于第二谐振腔内设置有第二加载谐振器,所述的下金属层的上端面且位于第三谐振腔内设置有第三加载谐振器,所述的第一加载谐振器、第二加载谐振器、第三加载谐振器和第四加载谐振器均包括有通孔和谐振面,第一加载谐振器和第四加载谐振器的通孔顶端固定连接于上金属层的下端面上,第一加载谐振器和第四加载谐振器的谐振面固定连接于对应通孔的底端,第二加载谐振器和第三加载谐振器的通孔底端固定连接于下金属层的上端面上,第二加载谐振器和第三加载谐振器的谐振面固定连接于对应通孔的顶端,所述的第一加载谐振器的谐振面与第二加载谐振器的谐振面上下相对设置,第三加载谐振器的谐振面与第四加载谐振器的谐振面上下相对设置。
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