[发明专利]QFP封装互连结构健康状态监测电路和方法在审
| 申请号： | 201810525892.5 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108802597A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 景博;胡家兴;黄以锋;盛增津;司书浩;焦晓璇 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军空军工程大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 710051 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明提出一种QFP封装互连结构健康状态监测电路和方法，电路由QFP封装芯片、被测互连结构、反馈互连结构和外部电容组成；被测互连结构和反馈互连结构的外端同时与外接电容相接，电容另外一端接地；外部电容的大小根据所需测量精度，由公式 |
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| 搜索关键词： | 互连结构 充电 健康状态监测 电路 健康状态 外部电容 外接电容 封装 定时器 监测信号传送 测量表征 封装芯片 监测流程 反馈 接地 中控机 电容 变小 清零 外端 位机 测量 监测 评估 配合 | ||
【主权项】：
1.一种QFP封装互连结构健康状态监测电路，其特征在于：由QFP封装芯片、被测互连结构、反馈互连结构和外部电容组成；其中QFP封装的互连结构由封装的引脚、钎料和焊盘组成，一个互连结构由一个引脚，及其相应的钎料和焊盘组成；被测互连结构和反馈互连结构的外端同时与外接电容相接，电容另外一端接地。
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