[发明专利]一种可导电焊接件的防装反焊接治具有效
| 申请号： | 201810529514.4 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108637567B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 谭朝建;杨奎;贺利兵 | 申请（专利权）人： | 苏州博宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 215144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可导电焊接件的防装反焊接治具，包括底板、第一入子，第一入子通过绝缘垫板固定于底板上端面，第一入子设有定位通孔，绝缘垫板上定位通孔的底部设有限位针；限位针的端面为球形弧面；定位通孔内设有第二入子；第二入子内设有碗状通孔，其与可导电焊接件正装时的端部尺寸相同；限位针的球形弧面与第二入子的碗状通孔底部电接触；第一入子、限位针均为导电材质；第一入子、限位针和焊接机启动控制线路串联；当焊接件正装时，电路导通，焊接机启动工作，反装时电路不同，无法启动焊接机，取出焊接件调整安装方向即可。这种方法防焊接装反效果极好，操作方法简单，并且不会由于焊接反装而产生不合格品，可在实际生产中批量使用。 | ||
| 搜索关键词： | 入子 焊接件 限位针 定位通孔 焊接机 导电 装反 焊接治具 绝缘垫板 球形弧面 反装 通孔 碗状 正装 焊接 底板 启动控制线路 底板上端面 安装方向 不合格品 导电材质 电路导通 电接触 串联 电路 取出 生产 | ||
【主权项】：
1.一种可导电焊接件的防装反焊接治具，包括底板、第一入子，其特征在于：所述第一入子通过绝缘垫板固定于底板上端面，第一入子的上下端面间设有定位通孔，绝缘垫板上定位通孔的底部设有限位针；所述限位针的端部为球形弧面；所述定位通孔内限位针的上方设有第二入子，第二入子上下端面间设有碗状通孔；所述碗状通孔与可导电焊接件正装时的端部形状和尺寸相同；所述限位针的球形弧面与第二入子的碗状通孔底部电接触；所述限位针与定位通孔之间设有绝缘衬套；所述第一入子、限位针均为导电材质；所述第一入子、限位针和焊接机启动控制线路串联连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州博宇科技有限公司，未经苏州博宇科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810529514.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
