[发明专利]低热阻散热膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201810529572.7 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108753265A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 畅同晨;刘晓阳 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/00;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/06;C08K7/24 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热阻散热膏，包括50～80wt％的导热材料、5～30wt％的基体油和余量的偶联剂；导热材料包括60～80wt％的微米材料A、0～10wt％的微米材料B以及10～40wt％的纳米材料；微米材料A选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、铝粉、铜粉、银粉、石墨粉、金刚石粉、无序介孔炭材料中的至少一种，其粒径为0.5μm～100μm；微米材料B为碳纤维，其长度为5μm～50μm；纳米材料为石墨烯纳米片和/或碳纳米管，其粒径为10nm～60nm；基体油选自硅油、聚α烯烃、新戊基多元醇酯基础油、苯基硅油中的至少一种。本发明还公开了上述散热膏的制备方法。本发明的散热膏，热阻低、粘度低、可靠性好，适用于丝网印刷等大规模应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 微米材料 散热膏 导热材料 纳米材料 低热阻 粒径 制备 新戊基多元醇酯 石墨烯纳米片 大规模应用 介孔炭材料 苯基硅油 金刚石粉 丝网印刷 碳纳米管 氮化硅 氮化铝 氮化硼 基础油 偶联剂 石墨粉 碳纤维 氧化镁 氧化锌 氧化铝 硅油 铝粉 热阻 铜粉 银粉 油选 场景 | ||
【主权项】：
1.一种低热阻散热膏，其特征在于，包括50～80wt％的导热材料、5～30wt％的基体油和余量的偶联剂；所述导热材料包括60～80wt％的微米材料A、0～10wt％的微米材料B以及10～40wt％的纳米材料；所述微米材料A为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硅、氮化硼、铝粉、铜粉、银粉、石墨粉、金刚石粉、无序介孔炭材料中的至少一种，其粒径为0.5μm～100μm；所述微米材料B为碳纤维，其长度为5μm～50μm；所述纳米材料为石墨烯纳米片和/或碳纳米管，其粒径为10nm～60nm；所述基体油选自硅油、聚α烯烃、新戊基多元醇酯基础油、苯基硅油中的至少一种。
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