[发明专利]电子部件处理系统有效
申请号: | 201810529881.4 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN108550543B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 申熙泽;金亨根 | 申请(专利权)人: | 泰克元有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开电子部件处理系统,包括:贴标装置,给被分成个别单件的电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,对来自贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试;分类装置,卸载来自测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类,其中,第二测试托盘从贴标装置经过测试装置而被移送至分类装置,在分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置经过测试装置被移送至贴标装置。根据本发明,通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等,使装置彼此连接而完成一个系统,据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化,从而大幅提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件处理系统,其特征在于,包括:贴标装置,给电子部件贴上标签,将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘;测试装置,收容来自所述贴标装置的第二测试托盘,对载置于第二测试托盘的电子部件进行第二测试;分类装置,收容来自所述测试装置的第二测试托盘之后,卸载第二测试托盘所载置的电子部件,并根据测试结果进行分类的同时分别载置到专门的多个托盘,其中,所述分类装置将卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘移送至所述测试装置,所述测试装置将来自所述分类装置的空的第二测试托盘移送至所述贴标装置,从而第二测试托盘实现为沿着按所述贴标装置、所述测试装置以及所述分类装置的顺序移动之后从所述分类装置向所述测试装置、所述贴标装置移动的循环路径进行循环移动,据此在所述贴标装置、测试装置以及分类装置之间能够相互共用第二测试托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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