[发明专利]一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法在审
| 申请号： | 201810533072.0 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110539053A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 胡绳荪;勾健;申俊琦;田银宝 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/00 |
| 代理公司： | 12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王秀奎<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法，在铝合金CMT增材制造过程中，加入铜片。在CMT电弧作用下，铜片融化进入熔池中，Cu元素与熔池中铝合金的元素结合，增加了熔池中的结晶核心，熔池凝固后组织得到细化。另外，析出相能进一步阻止晶界推移、钉扎位错运动，引起强烈的弥散强化，材料的硬度得到明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 熔池 铝合金 铜片 析出 电弧作用 结晶核心 零件硬度 弥散强化 制造过程 钉扎 晶界 位错 细化 沉积 凝固 融化 推移 | ||
【主权项】：
1.一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法，其特征在于，在完成一层铝合金CMT增材制造后，在该层上设置铜片，再进行下一层的CMT增材制造，铜片被下一层CMT增材制造中的CMT焊接电弧熔化，并进入焊接熔池中；直到完成CMT增材制造。/n
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