[发明专利]芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备

摘要

一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备，芯片输送预压机构包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，芯片输送装置与芯片整平装置沿芯片输送方向顺序设置在芯片输送安装台上。本发明的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

主权项

1.一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平安装块及所述整平升降块连接，所述第一整平压块与所述第二整平压块间隔设置在所述整平安装块远离所述整平升降块的一侧面上，所述第一整平压块与所述第二整平压块结构相同且相互对称设置；所述第一整平压块远离所述整平安装块的一侧面上设置有整平凸块，所述第一整平压块上安装有压力传感器，所述整平凸块与所述压力传感器连接；所述芯片整平装置还包括编带压紧块，所述编带压紧块安装在所述芯片输送安装台上，所述芯片输送治具位于所述编带压紧块与所述芯片输送安装台之间，所述编带压紧块的一侧面上开设有编带定位槽，所述编带定位槽内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条相互平行设置在所述编带定位槽内；所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条均为圆柱体结构。