[发明专利]一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置有效
| 申请号： | 201810534045.5 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN109148667B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘建男;陈登暐;康桀侑;杨皓宇;李昱达 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 文小莉;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装支架结构及包含该封装支架结构的发光装置，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽而从所述壳体暴露出，所述弯折部所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出，本实施例提供的封装支架结构达到了减少上件误差的效果以及有效排除热能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 支架 结构 包含 机构 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装支架结构，其特征在于，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上；以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。
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