[发明专利]一种双频双极化电磁带隙结构有效
申请号: | 201810534249.9 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108718000B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 孟凡计;王玉文;刘影;李泽坤 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q15/00 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种双频双极化电磁带隙结构,属于无线通信领域。该电磁带隙结构包括介质基板,设置于介质基板背面的金属地板,设置于介质基板正面的变型“耶路撒冷”交叉型元胞、以及四个T型元胞。本发明可广泛运用于无线通信领域中,可将其应用在双频双极化的天线设计中以改善天线的性能。这种结构不但具有两个“同相反射相位”频段,而且还具有两个“表面波抑制”频段。不仅具有较宽的频率比调节范围,还具有紧凑的尺寸结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 双频 极化 磁带 结构 | ||
【主权项】:
1.一种双频双极化电磁带隙结构,包括介质基板,设置于介质基板背面的金属地板,设置于介质基板正面的变型“耶路撒冷”交叉型元胞、以及四个T型元胞;所述变型“耶路撒冷”交叉型元胞由四个沿对角线指向的“箭头”型金属贴片组成,其中心位置还设置有一个金属圆柱过孔;所述四个T型元胞分别设置于介质基板的四边,其横向支节的外侧与介质基板的外侧重合;所述T型元胞横向枝节中心还设置有一个金属半圆柱过孔,其圆心与介质基板的外侧重合。
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