[发明专利]一种半导体晶圆电镀设备有效
| 申请号： | 201810534752.4 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN108588802B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李涵;孙勇 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 11514 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邹成娇 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体晶圆电镀设备，包括反应腔、磁环、晶圆、保持架和永磁体，晶圆在反应腔内进行电镀反应；磁环水平固定在反应腔内，磁环在反应腔内均匀排列有多层；晶圆两两组成一对、上下对称布置，晶圆设置于磁环上方，一组晶圆之间通过保持架实现连接，作为一组的上下两块晶圆边缘通过密封板实现密封；保持架位于一组晶圆的封闭空间内；永磁体设置于保持架内部，永磁体与磁环对晶圆产生方向相反的作用力，从而实现晶圆在磁环上方的悬浮，晶圆悬浮与电镀溶液内，保证了电镀的均匀性。本发明采用使晶圆悬浮在电镀液中的方式来完成晶圆的电镀，电镀层的均匀性好；同时能够实现批量电镀、工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 磁环 电镀 保持架 反应腔 永磁体 半导体晶圆 悬浮 电镀设备 半导体制造技术 工作效率高 电镀溶液 方向相反 封闭空间 晶圆边缘 均匀排列 均匀性好 上下对称 水平固定 电镀层 电镀液 均匀性 密封板 多层 密封 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆电镀设备，其特征在于：包括反应腔(1)、磁环(2)、晶圆(3)、保持架(4)和永磁体(5)，所述反应腔(1)为圆筒状，晶圆(3)在反应腔(1)内进行电镀反应，反应腔(1)的上部设置有进液口，反应腔(1)底部设置有出液口，出液口与进液口通过泵和软管实现连接，用于实现电镀液的循环利用；所述磁环(2)水平固定在反应腔(1)内，磁环(2)在反应腔(1)内均匀排列有多层；所述晶圆(3)两两组成一对、上下对称布置，晶圆(3)设置于磁环(2)上方，一组晶圆(3)之间通过保持架(4)实现连接，作为一组的上下两块晶圆(3)边缘通过密封板(6)实现密封，从而在两块晶圆(3)之间形成密封的空间，进而实现对晶圆(3)的单面电镀；所述保持架(4)位于一组晶圆(3)的封闭空间内；所述永磁体(5)设置于保持架(4)内部，由于晶圆(3)位于磁环(2)与永磁体(5)之间，且保持架(4)两端连接有晶圆(3),通过永磁体(5)与磁环(2)间存在相反作用力，且磁环(2)连接于反应腔(1)内，在该作用力下只能实现永磁体(5)的悬浮，从而实现晶圆(3)的悬浮。/n
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