[发明专利]一种半导体二极管生产制造工艺

摘要

本发明属于二极管生产制造技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产制造工艺，包括酸洗、电镀、焊接、绝缘保护、引脚折弯和后处理等工艺步骤；所述引脚折弯工序中所用到的二极管引脚成形设备包括安装架、折弯模块和夹持模块，安装架包括工作台和支撑架；支撑架位于工作台下端；工作台上设置有弧形通孔，且弧形通孔位于折弯模块处；夹持模块位于工作台的台面上，夹持模块与工作台为可拆卸式连接，夹持模块用于夹持二极管的引脚；折弯模块位于夹持模块端部，折弯模块用于对二极管的引脚折弯；本发明通过二极管引脚成形设备改良了二极管生产制造工艺，使得二极管引脚的折弯方式更为简单，提高了二极管引脚的折弯效率以及二极管的品质。

主权项

1.一种半导体二极管生产制造工艺，其特征在于：采用如下工艺步骤进行生产制造：步骤一：酸洗；将二极管芯片放置在硫酸和磷酸的混酸溶液内进行酸腐蚀，且硫酸与磷酸的体积比为1:2，腐蚀时间为10～15min，酸温度控制在1～5℃之间；步骤二：电镀；待步骤步骤一酸洗工序完成后，酸洗后的二极管芯片经电镀，在二极管芯片表面形成金属保护层，镀层厚度为3～5μm，镀层金属为锡；步骤三：焊接；待步骤步骤二电镀工序完成后，将两金属制的引脚(4)、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉三次加温，第一次温度控制在270～280℃，焊接时间为4～5min，第二次温度控制在280～290℃，焊接时间为4～5min，第三次温度控制在290～300℃，焊接时间为4～5min，使二极管芯片与引脚(4)连接；步骤四：绝缘保护；待步骤步骤三焊接工序完成后，焊接后的材料经清洗烘干后，用相应治具上绝缘保护胶，再经固化工艺，促使引脚(4)上的绝缘保护胶所形成的胶层(41)完全固化；步骤五：引脚(4)折弯；待步骤步骤四绝缘保护工序完成后，将二极管的引脚(4)放入二极管引脚(4)成形设备中，先对二极管引脚(4)夹持固定和对二极管引脚(4)的胶层软化，然后对二极管引脚(4)折弯成形；步骤六：后处理；待步骤步骤五引脚(4)折弯工序完成后，对固化好的产品进行表面处理，再测试成品包装；其中，所述步骤五中所用到的二极管引脚成形设备，包括包括安装架(1)、折弯模块(2)和夹持模块(3)，所述安装架(1)包括工作台(11)和支撑架(12)；所述支撑架(12)位于工作台(11)下端，支撑架(12)与工作台(11)固连，支撑架(12)用于支撑工作台(11)；所述工作台(11)上设置有弧形通孔(111)，且弧形通孔(111)位于折弯模块(2)处；所述夹持模块(3)位于工作台(11)的台面上，夹持模块(3)与工作台(11)为可拆卸式连接，夹持模块(3)用于夹持二极管的引脚(4)；所述折弯模块(2)位于夹持模块(3)端部，折弯模块(2)用于对二极管的引脚(4)折弯。