[发明专利]用于核苷酸序列修饰的组合物、方法与应用有效

专利信息
申请号: 201810535575.1 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN108707635B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 李大力;张晓辉;朱碧云;刘明耀;席在喜 申请(专利权)人: 华东师范大学;上海邦耀生物科技有限公司
主分类号: C12P19/34 分类号: C12P19/34;C12N15/63;C12Q1/6806
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 李青
地址: 200333 上海市普*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了用于核苷酸序列修饰的组合物、方法与应用,涉及基因编辑技术领域。该组合物包括第一载体和第二载体,第一载体包括5’‑3’的式(I)结构:PII‑X1‑L1‑X2‑PolyA;第二载体包括5’‑3’的式(II)结构:PIII‑Y1‑PII‑Y2‑L2‑Y3或Y4或Y5‑L3‑Y4‑PolyA;该组合物可对靶序列上的更宽的位置上的碱基进行修饰,具有较广阔的核苷酸修饰空间。
搜索关键词: 用于 核苷酸 序列 修饰 组合 方法 应用
【主权项】:
1.一种用于核苷酸序列修饰的组合物,其特征在于,其包括:第一载体和第二载体;其中,所述第一载体包括5’‑3’的式(I)结构:PII‑X1‑L1‑X2‑PolyA   式(I);式(I)中,PII为II型启动子;X1为突变型Cas9(D10A)核酸酶的编码序列;X2为多肽表位的编码序列,L1为无或连接序列;各“‑”独立地为键或核苷酸连接序列;其中,所述第二载体包括5’‑3’的式(II)结构:PIII‑Y1‑PII‑Y2‑L2‑Y3或Y4或Y5‑L3‑Y6‑PolyA   式(II);式(II)中,PIII为III型启动子;Y1为sgRNA的骨架序列;PII为II型启动子;Y2为多肽表位的单链抗体结合域的编码序列;L2为无或连接序列;Y3为胞嘧啶脱氨酶与尿嘧啶糖苷酶抑制剂融合编码序列;Y4为野生型腺苷脱氨酶与突变型腺苷脱氨酶融合编码序列;Y5为Y3与Y4融合编码序列;L3为自剪接多肽;Y6为筛选标记蛋白表达序列;各“‑”独立地为键或核苷酸连接序列。
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