[发明专利]半导体封装件在审

专利信息
申请号: 201810536612.0 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN109860123A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 金汉;赵银贞;沈正虎 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/48;H01L25/065
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 祝玉媛;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:中介层,具有第一表面和第二表面并包括第一重新分布层;半导体芯片,具有有效表面和无效表面,在有效表面上设置有连接电极,半导体芯片设置在中介层上以使无效表面面对中介层的第二表面;包封件,设置在中介层的第二表面上,包封件包括感光绝缘材料,并具有覆盖半导体芯片的第一区域以及位于半导体芯片周围的第二区域;以及第二重新分布层,包括:第二过孔,穿过包封件的第一区域并连接到连接电极;导通孔,穿过包封件的第二区域并连接到第一重新分布层;以及第二布线图案,设置在包封件上并具有与第二过孔和导通孔一体的结构。
搜索关键词: 包封件 半导体芯片 中介层 半导体封装件 重新分布层 第二表面 第二区域 第一区域 连接电极 无效表面 有效表面 导通孔 感光绝缘材料 穿过 布线图案 第一表面 覆盖
【主权项】:
1.一种半导体封装件,包括:中介层,具有彼此背对的第一表面和第二表面并包括具有多个第一布线图案和连接到所述多个第一布线图案的多个第一过孔的第一重新分布层;半导体芯片,具有:有效表面,在所述有效表面上设置有连接电极;以及无效表面,与所述有效表面背对,所述半导体芯片设置在所述中介层上以使所述无效表面面对所述中介层的所述第二表面;包封件,设置在所述中介层的所述第二表面上,所述包封件包括感光绝缘材料,并具有覆盖所述半导体芯片的所述有效表面的第一区域以及位于所述半导体芯片周围的第二区域;以及第二重新分布层,包括:第二过孔,穿过所述包封件的所述第一区域并连接到所述连接电极;导通孔,穿过所述包封件的所述第二区域并连接到所述第一重新分布层;以及第二布线图案,设置在所述包封件上并具有与所述第二过孔和所述导通孔一体的结构。
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