[发明专利]堆叠式封装热传递系统和方法在审
| 申请号： | 201810538031.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109216330A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | O·卡尔哈德;C·L·鲁默;N·德什潘德;R·M·尼克森 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于改善PoP半导体封装中的热分布和热移除效率的系统和方法。PoP半导体封装包括第一半导体封装，其物理地、可通信地且导电地耦合到堆叠的第二半导体封装。间隙形成在第一半导体封装的上表面与第二半导体封装的下表面之间。另外，在设置在有机衬底上的每个PoP半导体封装之间形成空隙。诸如模塑料的可固化流体材料可以在PoP半导体封装之间的空隙空间中流动并且流入第一半导体封装的上表面和第二半导体封装的下表面之间的间隙中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 上表面 下表面 堆叠式封装 可固化流体 热传递系统 间隙形成 空隙空间 有机衬底 导电地 可通信 模塑料 热分布 耦合到 堆叠 移除 流动 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式封装(PoP)半导体封装，包括：具有顶表面和底表面的第一半导体封装；以及具有顶表面和底表面的第二半导体封装；所述第二半导体封装可通信地耦合到所述第一半导体封装；其中，在将所述第一半导体封装可通信地耦合到所述第二半导体封装之后，间隙形成在所述第二半导体封装的底表面和所述第一半导体封装的顶表面之间；并且其中，所述间隙填充有可固化流体材料，所固化的材料将所述第一半导体封装的顶表面导热地耦合到所述第二半导体封装的底表面。
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