[发明专利]具有连接在载体层级处的部件的封装有效
| 申请号： | 201810538202.X | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108987352B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | K·埃利安;M·申德勒;V·施特鲁茨;H·托伊斯;M·韦伯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种封装(100)，其包括具有容纳通孔(104)的载体(102)、至少部分布置于容纳通孔(104)内的部件(106)、以及连接载体(102)与部件(106)的连接结构(108)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 载体 层级 部件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装(100)，包括：具有容纳通孔(104)的载体(102)；至少部分布置于所述容纳通孔(104)内的部件(106)；连接所述载体(102)与所述部件(106)的连接结构(108)。
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