[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810539777.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109712952B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 崔益准;李在彦;郑光玉;高永宽;卞贞洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：支撑构件，具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接；连接构件，位于所述支撑构件的所述第二表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，位于所述连接构件上，位于所述腔中，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封件，包封位于所述腔中的所述半导体芯片并且覆盖所述支撑构件的所述第一表面；及第二重新分布层，位于所述支撑构件的所述第一表面上，包括布线图案并具有连接过孔，所述布线图案嵌入在所述包封件中并且具有暴露的表面，所述连接过孔贯穿所述包封件以使所述布线结构和所述布线图案彼此连接。
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