[发明专利]一种低含银量丙烯酸酯导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201810539874.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108587488B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李志明;孙玉海;宋艳;朱江 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞力博新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以低松装密度银粉为导电载体，丙烯酸酯为基体的导电胶及其制备方法。与现有导电胶技术相比，本发明的导电胶的银含量下降了20~30wt%，降低了材料成本，导电性能优异、固化速度快、可满足较为严苛环境下的使用，由于成本优势，对于导电胶的应用的拓广具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低含银量 丙烯酸酯 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低银含量丙烯酸酯导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下组分：（A）丙烯酸酯单体；（B）丙烯酸酯低聚物；（C）自由基引发剂；（D）低松装密度银粉。
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