[发明专利]半导体元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201810542411.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109427754B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 杨忠傑;彭永州;谢仲朋;刘莎莉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件。在实施例之一中，半导体元件包含：具有顶面、底面和两个端部的电子元件；设置在顶面上的多个接触点；以及布置在多个接触点上的多个金属节点。多个接触点包含分别设置在两个端部处的两个端部接触点以及设置在两个端部接触点之间的至少一个中间接触点。多个金属节点包括分别设置在两个端部接触点上的两个端部金属节点以及设置在至少一个中间接触点上的至少一个中间金属节点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包含：一电子元件，具有一顶面，一底面和两个端部；多个接触点，设置于该顶面上，其中所述多个接触点包含：两个端部接触点，分别设置于该两个端部，以及至少一个中间接触点，设置于该两个端部接触点之间；以及多个金属节点，设置于所述多个接触点上，其中所述多个金属节点包含：两个端部金属节点，分别设置于该两个端部接触点上，以及至少一个中间金属节点，设置于该至少一个中间接触点上。
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