[发明专利]电感元件的连接结构在审

专利信息
申请号: 201810542419.8 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN110556236A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 李雷鸣;林信晃 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29;H01F27/00;H01R11/09;H01R11/05;H01R4/30
代理公司: 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 一种电感元件的连接结构,其包含电路基板、电感元件、支撑件、容置件、对位件、连接件及锁附件。电路基板具有通孔。电感元件具有至少一线材,且至少一线材非连接电感元件的一端具有固定端子。支撑件固定于座体上。容置件形成于支撑件上,提供容置空间。对位件容置于容置空间,具有对位部。连接件具有第一连接部与第二连接部,第一连接部与对位部对接,以夹固固定端子。锁附件具有锁附部,锁附部与第二连接部对接,以锁固于电路基板上。
搜索关键词: 电感元件 电路基板 支撑件 第二连接部 第一连接部 固定端子 容置空间 对位部 对位件 连接件 容置件 锁附部 锁附件 连接结构 非连接 夹固 锁固 通孔 座体
【主权项】:
1.一种电感元件的连接结构,其特征在于,包含:/n一电路基板,具有一通孔;/n一电感元件,具有至少一线材,且该至少一线材非连接该电感元件的一端具有一固定端子;/n一支撑件,固定于一座体上;/n一容置件,形成于该支撑件上,提供一容置空间;/n一对位件,容置于该容置空间,具有一对位部;/n一连接件,具有一第一连接部与一第二连接部,该第一连接部与该对位部对接,以夹固该固定端子;及/n一锁附件,具有一锁附部,该锁附部与该第二连接部对接,以锁固于该电路基板上。/n
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